连接器金属外壳搭接不良对静电放电抗扰度的影响

静电放电（如下图所示）是一种瞬态能量高，宽频谱的一种电磁骚扰 ，它主要通过以下两种途径来干扰EUT：

• 直接能量，瞬态的大电流导致内部电路损坏（如IC芯片的损坏，）或者电路出现错误（出现闩锁效应）。
  

• 空间耦合，由上图可知，ESD的前沿时间很短， 约 0.7-1ns， 其频谱范围可以达到数百MHz，所以稍微长一点的线缆，PCB中的微带线或带状线都可能形成有效的耦合。

如前面所述，在测试中发现DB连接器的金属外壳和产品外壳之间有很明显的缝隙，从电路的角度来看，这个缝隙就等效为一个阻抗，在DB外壳上的静电放电电流（如图中虚线所示）的作用下，就会产生较高的压降ΔＵ

我们知道，在图中存在分布电容的地方有如下几个地方：

• DB连接器外壳及机壳与内部电路的地平面

• DB连接器外壳及机壳与信号线之间

• 其中DB连接器外壳及机壳与PCB中地平面之间的分布电容最大，如图中Cp所示，该分布电容在静电放电高频干扰的情况下影响也最大。

在 ΔＵ 存在的情况下，必然导致一部分静电放电电流经分布电容Cp流向地平面， 最后流向大地，如图中虚线 Ａ 所示。

实际上，PCB中的地平面也并不是理想的地面，其并不完整（完整的地平面阻抗为3mΩ），存在一定的阻抗，因为一般地平面上一定有过孔，过孔的缝隙会导致阻抗不连续。

当干扰电流流经工作地平面时，由于阻抗的存在， 就会出现压降 ΔU1 ， 而这个 ΔU1就是造成电路混乱的元凶。

另外，ΔＵ也是常常是引起辐射发射的超标的原因之一。

通过以上分析，我们可以认为，如果阻抗不连续，干扰信号就很难较快地泄放，这样就会通过分布电容耦合到内部电路，从而出现损坏或者内部电路混乱。

如果搭接良好，静电就会很快泄放到外壳上并导入到大地上（前提是外壳也接好大地）。

另外搭接良好，会使外壳具有更好的屏蔽效果，在静电泄放过程中产生的电磁场就会被屏蔽在外壳外部， 从而保证了内部电路的稳定。

三、处理措施

为了保证DB连接器金属外壳与产品外壳良好搭接，可以将DB连接器通过螺钉固定在外壳上面，使 DB连接器与金属面板紧密连接。

从而保持了DB连接器外壳和金属外壳的电连续性。这样不仅能提高整机的屏蔽效能，还能使静电骚扰电流通过金属外壳很快地泄放掉， 问题得到了解决。