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EMC设计整改3大手法,接地大法您掌握了么?

更新时间:2024-03-20      点击次数:278

EMC设计整改三大手法分别是:

    屏蔽、接地、滤波

    接地是3种手法最省钱的EMC整改设计手段

    常见的接地方法主要有3种

  1. 单点接地


单点接地,顾名思义,就是把电路中所有回路都接到一个单一的,相同的参考电位点上。

单点接地可以分为“串联接地"和“并联接地"两种方式。串联单点接地的方式简单,但是存在共同地线的原因,导致存在公共地线阻抗,如果此时串联在一起的是功率相差很大的电路,那么互相干扰就非常严重。并联单点接地的方式可以避免公共地线耦合的因素,但是每部分电路都需要引地线到接地点上,需要的地线就过多,不实用。

    所以,在实际应用时,可以采用串联和并联混合的单点接地方式。在画PCB板时,把互相不易干扰的电路放一层,把互相容易发生干扰的电路放不同层,再把不同层的地并联接地。

2. 多点接地

当电路工作频率较高时,想象一下高频信号在沿着地线传播时,所到之处影响周边电路会有多么严重,因此所有电路就要就近接到地上,地线要求最短,多点接地就产生了。多点接地,其目的是为了降低地线的阻抗,在高频电路中,要降低阻抗,主要从两个方面去考虑,一是减小地线电阻,二是减小地线感抗。

a.减小地线导体电阻,从电阻与横截面的关系公式中我们知道,要增加地线导通的横截面积。但是在高频环境中,存在一种高频电流的趋肤效应(也叫集肤效应),高频电流会在导体表面通过,所以单纯增大地线导体的横截面积往往作用不大。可以考虑在导体表面镀银,因为银的导电性较其他导电物质优秀,故而会降低导体电阻。

b.减小地线的感抗,最()好的方法就是增大地线的面积。在实际应用时,地线短,地面积大,抗干扰的效果就会更好。

如果最长地线不超过波长的二十分之一,可以单点接地,否则多点接地。

3. 混合接地

假定工作在低频电路中,容抗在低频环境下很大,而高频环境下很小。那么地线在低频时是断开的,在受到高频干扰时接近导通。如此接法可以有效避开地线环路的干扰影响。

    假定工作在高频电路中,感抗在低频环境下很小,而高频环境下很大。那么地线在低频时是类似导通的,在受到高频干扰时是断开。如此接法可以有效避开地环路电流的影响。

综述,在实际应用中,电路根据工作环境采用合适的接地方式可以有效避开干扰信号,达到电路的最()优效果,混合接地会是个好选择!

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