2019-2023年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
目前，汽车半导体市场被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、恩智浦等*所垄断，同时，这些*的兼并重组正在加速。2016年，半导体芯片制造企业恩智浦公司，将旗下标准产品部门出售给中国公司。这对于整个中国半导体行业具有的意义。交易完成后，将成立一家名为安世的新公司。每天能够出产1亿片芯片，汽车芯片是公司核心业务。
2016年，汽车电子芯片产值规模达到300亿美元；2016年，中国汽车芯片市场规模近430亿元，巨大的市场规模，吸引了各大芯片*驻扎。目前，主流汽车芯片企业均完成在国内市场的布局。但我国国内汽车芯片企业整体竞争力却不足，技术水平仍有待提升。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的‘制造2025’，‘中国芯’等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。我国汽车芯片行业需求仍将持续增长，预计2021年，我国汽车芯片行业需求规模将达到约500亿元。
中投顾问发布的《2019-2023年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十章。首先介绍了汽车芯片行业的发展环境，接着分析了中国汽车芯片行业的总体发展及其产业链的发展情况，然后报告对汽车区域发展及主要应用市场、相关产业汽车电子行业的发展进行了详尽的剖析。后，报告对国内外汽车芯片重点企业的经营情况进行了深入的分析，并对行业的投资机遇和未来前景进行了科学的展望。