《产品电磁兼容设计与分析》研讨会

课程名称：《产品电磁兼容设计与分析》

讲 师：吴老师

开课时间：2019年11月29-30日共两天

开课地点: 深 圳

针对产品的内外部接口电路如何进行滤波与防护设计？

针对产品时钟与电源干扰源头如何进行滤波设计，产品典型模块如何滤波与pcb电磁兼容设计?

各种地之间如何连接才能降低相互之间干扰，同时提供系统抗干扰能力？

如何进行结构与电缆屏蔽设计？

如何在低研发成本条件下使得产品满足电磁兼容要求？

由于企业工程师缺少相关的电子产品电磁兼容经验，没有产品电磁兼容设计与分析经验，在遇到上述问题时往往不能解决，导致在产品研发后期磁兼容测试过程中会遇到太多问题，如辐射发射问题，静电复位等问题，同时也可能会在产品市场应用过程中出现各类干扰问题，给企业带来很大的困扰！

为了帮助企业产品设计过程之中就充分考虑电磁兼容，避免产品在后期测试与应用中出现电磁兼容与干扰问题，特举办产品电子电磁兼容的设计与分析专题研修班，与广大产品设计人员分享产品的电磁兼容设计思路、理念与经验。通过参加学习与讨论，可以使得参训学员掌握产品典型电路的设计思路与方法，产品如何接地设计，结构与电缆如何屏蔽设计以及相关干扰问题的分析思路与对策，从而帮助企业解决产品电磁兼容设计方面问题！

课程大纲

(一）产品电磁兼容分析

主要讲解产品常见的电磁兼容问题，以及产品可能产生的干扰以及受到外来的干扰问题分析，并讲解电磁干扰的特点以及常见设计方法。本节主要内容如下：

1.1：产品常见电磁兼容问题

1.2：产品电磁兼容基础描述

1.3：产品电磁兼容干扰源头

1.4：产品干扰问题原因分析

1.5：产品电磁兼容设计方法

（二）产品典型电路emc设计与分析

产品电磁兼容问题与一些产品局部电路或模块有关，本节主要讲解产品中常见典型电路或模块的电磁兼容如何设计，包含从原理图器件选择，滤波设计，pcb分层，布局，布线设计等角度进行解析。本节主要内容如下：

2.1：产品电路设计要点分析

2.2：产品电源电路设计

2.3：开关电源电路设计分析

2.4：产品电源网络分析与设计

2.5：电机接口滤波设计；

2.6：单片机系统分析与设计

2.7：复杂cpu电路分析与设计(原理图滤波与pcb设计关键)

2.8：lcd液晶显示器电磁兼容设计要点

2.9：can接口的电磁兼容设计（原理图滤波与pcb设计）

2.10: usb接口电磁兼容设计设计

2:11: 以太网接口滤波与防雷设计（包含集成连接器端口，poe接口设计）

2.12: 485接口的防雷滤波设计

2.13: 232接口滤波与防雷设计

2.14: 传感器接口的设计，差分传感器，

2.15: 变频系统电流采集接口设计分析

2.16: 电机驱动电路设计

2.17: rf模块电磁兼容设计方案

2.18: 音频模块电磁兼容设计方案

（三）产品接地设计与分析 产品地的设计对产品电磁兼容性能影响很大，一直也是产品电磁兼容设计难点。本节主要讲解接地设计与电磁兼容关系，特别讲解模拟地与数字地，数字地与功率地，功率地与模拟地，机壳地与数字地，射频地与数字地之间的连接与设计要点。本节主要内容如下：

3.1：产品接地简介

3.2：接地设计重要性

3.3: 地干扰原因分析；

3.4: 各种地设计与连接

3.5: 具体产品地设计 模拟地与数字地 数字地与功率地 功率地与模拟地 机壳地与数字地 射频地与数字地

3.6: 悬浮地产品emc设计特点分析

(四）产品结构电磁兼容设计与分析 产品结构设计对产品电磁兼容性能影响很大，如果没有考虑电磁兼容设计，容易导致电磁干扰问题以及静电干扰问题。本节主要讲解结构屏蔽设计原理，从结构的屏蔽搭接设计、结构开孔设计、连接器搭接设计以及电缆设计几个方面展开分析与讲解。本节主要内容如下：

4.1：产品结构屏蔽原理

4.2：产品结构搭接设计

4.3：产品结构开孔设计

4.4：产品连接器搭接设计

4.5：产品电缆屏蔽设计

4.6：塑胶壳产品设计

4.7：板级局部屏蔽设计

（五）典型产品系统emc设计与分析 主要讲解产品系统如何考虑电磁兼容设计，如何从原理图设计、pcb分层，pcb布局，pcb布线设计，结构与电缆计等方面进行设计分析。本节主要内容如下：

5.1：复杂工控产品系统emc设计与分析——主要从原理图滤波设计、pcb布局、布线设计分析，着重，讲解多层单板设计设计要点，终满足电力行业电磁兼容要求

5.2：复杂车载娱乐产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、pcb布局、布线设计分析，着重讲解原理图滤波设计、pcb设计以及结构设计方面要点，终满足相关整车电磁兼容标准要求

5.3：复杂军用产品电磁兼容设计与分析——主要从原理图滤波设计、pcb布局、布线设计分析，着重 讲解各种接口设计要点，终满足gjb151a相关要求

（六）产品电磁兼容设计流程与成本分析 主要针对产品电磁兼容设计流程与成本进行分析，着重讲解产品正确的电磁兼容设计流程，同时针对产品的电磁兼容成本进行分析，主要涉及研发成本，器件成本，pcb设计成本，解决问题成本几个方面进行分析，本节主要内容如下：

6.1：产品电磁兼容设计流程简介

6.2：产品电磁兼容成本组成

6.3：pcb设计低成本方案选择

6.4：原理图滤波器件低成本

6.5：测试费用成本分析

6.6：改进问题成本分析

（七）问题解答与现场分析产品电磁兼容问题

a. 课间休息各类问题解答

b. 学员自带产品原理图emc问题分析与改进建议

c. 学员自带pcb设计分析， pcb设计隐患分析

d. 学员自带产品实物电磁兼容分析与建议