2021深圳国际半导体展览会

 展会时间：2021年12月08日-12月10日开放时间：9:00-18:00

 展会地址：广东-深圳-深圳国际会展中心（新馆）

深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会（Semiexpo Shenzhen）中国通信工业协会、深圳半导体工业协会、江苏半导体工业协会和浙江半导体工业协会联合举办。许多企业展示了芯片设计、封装、测试和制造技术，包括智能驱动芯片在内的新应用解决方案也在同时举行的峰会上被许多企业分享。结合5G应用，展览将展示新的应用解决方案，包括通信物联网应用和5G终端解决方案，以及设计、包装、测试和制造流程、设备和材料。
深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会（Semiexpo Shenzhen）展示了5G时代的新材料、新设备和新解决方案。包括、伯恩光学、基础半导体、国技、建安、华润微、深南电路、南方集成、百威存储、沃格光电子、大足激光、泰群精机、嘉顺达、拓星、吉登斯、拓普科、标准光谱、佑奥、鑫伦科技、宇晶机械等领域智能装备和先进的解决方案商。
深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会（Semiexpo Shenzhen）观众涵盖半导体制造、设计、封装与测试、晶圆/硅片、材料与设备、3C电子、5G通信、汽车电子、智能家电、智能终端、人工智能、大数据、云计算、智能显示、智能制造、机器人、智能家居、智能医疗、触摸柔性显示、工业自动化等富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能设备、长城发展、星空科技、伯恩、创维等企业组团。它在半导体制造业和3C手机自动化制造技术领域建立了一个专业的沟通、宣传和推广平台。